神速狂爆!台積電再設大坂據點,晶片研發日本二基地。美國5nm廠進展極出色,亞利桑那州長猛贊。Fab 21主要設施已建成,將為蘋果代工N5製程。成熟製程砍單風暴加劇,台灣半導體廠代工報價跳水。

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就在半導體市場進入庫存調整期,晶圓代工成熟製程報價隨之鬆動之時,由於砍單風暴正在延燒,後續還有持續修正議價空間。促使網通晶片交期,從先前大缺貨時的52周大幅降低至30週,網通廠近期訂單達交率大增至九成。

台積電作為晶圓代工業內指標大廠。日前有日本媒體消息稱,將於今年內在大阪市設立負責研發的基地。這是在日本負責研發的TSMC Design Technology Japan公司的第二個基地,將負責技術開發和客戶支援等工作。

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亞利桑那州州長在訪問台北期間的,一次投資會議上發表講話時回憶了,2017年與台積電領導層會面,然後台積電在2020年宣布投資,僅僅過了兩年多,台積電就完成了5nm工廠主要設施的建設,並繼續取得出色的進展。

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